金立M5 Plus属于金立M系列的最新机型，其采用了全金属机身和5.5英寸的AMOLED屏幕，外观华丽耀眼。但是，作为一款智能手机，M5 Plus的内部构造同样值得我们深入了解，下面我们将进行一次详尽的拆机过程，探寻M5 Plus的内部奥秘。

首先，我们需要准备工具，在家中条件的限制下，我们仅使用了基本的刀具和螺丝刀。为了保证操作的安全，拆机前我们先将M5 Plus关机，并取出SIM卡和SD卡。

拆机过程中最为关键的一步就是打开手机背部的螺丝，因为这些螺丝连接着M5 Plus的机身和内部零部件。我们使用的是十字螺丝刀，小心翼翼地将六颗螺丝全部取下。

接下来，我们需要用力将手机背盖从对角线方向上打开，由于M5 Plus采用了全金属机身，因此需要用到比普通手机稍大的力气。当背盖摘下后，我们能够看到内部的主板、电池、屏幕和扬声器。

首先，我们将目光投向主板，这是M5 Plus中最为重要的零部件之一。我们可以看到，M5 Plus主板的规模并不大，采用了八核心的MT6750T处理器，辅以4G运行内存和32G存储空间，能够满足一般用户的日常使用需求。

此外，在主板上还有Wi-Fi天线、蓝牙天线、摄像头和传感器的接口，这些都是M5 Plus保持网络和操作灵敏度的关键组成部分。

在主板旁边，我们可以看到另外一部分重要零部件——电池。M5 Plus配备了一块3500毫安的电池，能够提供长达一天的续航时间。同时，这块电池还支持快速充电技术，用户能够在短短的时间内获得更多电量。

移开电池，我们可以清晰地看到屏幕和扬声器，这些部件能够带给用户不错的视听享受。M5 Plus的屏幕采用5.5英寸的AMOLED技术，色彩饱和度和对比度都有不错表现。另外，M5 Plus还搭载了一对扬声器，能够提供不错的音乐和影音播放体验。

最后，让我们来说说M5 Plus拆机过程中的注意事项。首先，拆机过程需谨慎，避免误伤零部件。其次，拆机后安装各零部件时，需要按照逆序进行，确保各部件的正常组装。

以上就是金立M5 Plus拆机的详细过程，我们从主板、电池、屏幕到扬声器，一一为大家呈现。通过这次拆机，我们了解到M5 Plus内部的构造和配件，使我们对这款手机更为熟悉和了解。希望以上内容能够对大家有所帮助。