线路板厂树脂塞孔常见品质问题及改善措施详解：

常见品质问题包括孔口气泡、塞孔不饱满、树脂与铜分层、无法形成焊盘、孔口藏气、孔内无铜、焊盘突起等问题。这些问题可能导致产品报废、线路不平开短路等后果。

为解决这些问题，应采取以下预防与改善措施：

1. 选用合适的塞孔油墨，控制油墨存放条件，确保油墨质量稳定。规范检查流程，避免孔口出现空洞。提高塞孔技术与丝印条件，提升塞孔良率。

2. 选择合适的树脂材料，特别是材料的Tg和膨胀系数，以及合适的生产流程和除胶参数，以避免焊盘与树脂受热后脱离的问题。

3. 对于孔口铜厚大于15um微米的线路板，树脂与铜分层问题可得到极大改善。

针对内层HDI埋孔、盲孔树脂塞孔，常见问题包括爆板、盲孔树脂突起、孔无铜等，导致产品报废。预防措施包括控制内层HDI塞孔饱满度，确保爆板预防；控制树脂的打磨与压平，确保板面干净，局部手工打磨处理。树脂突起控制需根据客户要求进行电镀，电镀后切片确认树脂塞孔凹陷度。

随着技术的发展，盲孔+树脂塞孔技术已在高端产品中广泛应用，如通讯、军事、航空、电源、网络等。优秀的线路板厂需不断提升工艺能力与品质，解决相关问题，实现更高难度PCB产品的制造。

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