封装形式的种类主要有以下几种：

1. 机械封装

机械封装是一种常见的封装形式，主要通过机械方式将元器件、组件或产品固定在特定位置。这种封装方式广泛应用于电子、机械、汽车等领域，具有结构简单、成本低廉的特点。

2. 电子封装

电子封装是指将电子元器件通过特定的工艺和材料，如焊接、涂覆等，固定在电路板或底座上。电子封装的主要目的是保护元器件免受环境影响，同时确保电气连接的可靠性。在集成电路、半导体产业中，电子封装扮演着至关重要的角色。

3. 软件封装

软件封装是指将计算机程序和相关文件打包成一个可独立运行的文件或安装包。通过软件封装，用户可以方便地进行软件的安装、更新和卸载。软件封装通常包括压缩技术、加密技术和安装程序的制作等。

4. 包装封装

包装封装主要用于产品出厂前的保护，通过特定的包装材料和工艺将产品包裹起来，以保护产品在运输和存储过程中的安全。包装封装涉及多种材料和技术，如纸箱、塑料袋、泡沫等，广泛应用于各类消费品、工业品等。

封装是一种保护、固定和传输的重要手段，在不同的领域有着不同的应用形式和要求。以上所述的几种封装形式，各具特点，根据实际需求选择合适的封装方式，对于保护产品、提高生产效率具有重要意义。