我大概了解一点，汉思新材料他们的技术还挺成熟的，其中底部填充胶就可以对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，而且他们家的售后有保障、性价比很高。